作为富士康科技集团更有名的台湾鸿海精密工业股份有限公司在通稿中表示,它决定退出与印度国家韦丹塔 (Vedanta)公司生产半导体的合资企业。
苹果的供应商表示:“一年多来台湾鸿海精密工业股份有限公司与印度韦丹塔公司尽心竭力地工作,以便在生活中体现出优秀的半导体理念。”它补充说,这对两家公司都是“富有成效的经验”。
印度媒体发表的声明中指出:“为研究更多样的发展机会,根据彼此的协议,富士康公司决定,它将不再推进与韦丹塔的合资企业。”
媒体报道称,富士康公司与印度韦丹塔富士康半导体公司(Vedanta Foxconn Semiconductors Ltd)递交了在新德里100亿美元的“印度半导体任务”框架下古吉拉特邦为被推荐的企业获得政府补助的申请,但是没能获得政府支持。
同时,印度信息技术部国务部长拉吉夫•钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示,这将不会影响印度发展半导体的计划。
钱德拉塞卡在推特中表示:“富士康决定退出与韦丹塔合资企业的决定不会对印度生产半导体的目标造成影响。尽管他们的合资企业最初提交了28纳米生产的提案,他们无法给这个提案找到合适的技术伙伴。Vedanta通过印度韦丹塔富士康半导体公司在不久前提出了40纳米的生产提案,它被Global Semicon这家大型公司的技术许可支持,目前这一提案正在评估中。”
对于富士康宣布将退出与印度金属石油集团韦丹塔成立的合资企业,上海复旦大学南亚研究中心研究员林民旺告诉俄罗斯卫星通讯社,这将给印度带来非常大的影响。
林民旺说,近年来印度政府审查中资企业变本加厉,在地缘政治的背景下,莫迪本人非常重视与富士康的合作项目。富士康的退出具有标志性意义,表明即使有与中国经济脱钩的需求,但若要到印度发展也非常困难。
“换言之,当前美国和印度都认为,在美国打压中国的背景下,印度可以成为所谓替代中国的选择。然而富士康的行动说明,即使有企业退出中国市场,印度也不是理想的替代选择。从根本上印度也无法承担和满足取代中国的地缘政治需要。” 林民旺说。
林民旺还认为,印度的芯片制造计划不具有现实可行性。从技术角度来看,包括美国在内的企业在印度进行的都是芯片分装等产业链低端环节。无论是过去的制造业基础,还是现在的芯片产业链发展基础,印度都没有进入到芯片研发和制造环节。
去年,全球最大的代工电子制造商富士康和韦丹塔签署了一项协议,计划在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。
据路透社报道,富士康日前发布声明称,将退出与韦丹塔成立的合资企业,该合资企业原计划在印度生产半导体。富士康方面没有详细说明原因。
有外媒撰文称,这对印度总理莫迪的印度芯片制造计划无疑是一个重大打击。莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,以追求电子制造业的“新时代”。近年来由于地缘政治和经济紧张局势加剧,包括苹果在内的美国公司正在鼓励其供应商将供应链多元化到中国以外的地区。